汽车缺芯危机再升级：存储芯片短缺或致电动车成本飙升400美元，币安官网下载快速注册参与市场应对

随着人工智能技术加速渗透全球芯片产业链，汽车行业正遭遇一场比2021年更为深远的结构性“缺芯”挑战，利润空间面临严峻挤压。

据追风交易台消息，摩根士丹利于1月22日发布最新研报指出，当前全球存储芯片产能正大规模向数据中心倾斜，导致传统汽车用芯片供应急剧收紧，行业已站在新一轮供应链风暴边缘。

此次危机的核心在于成本传导与长期错配。摩根士丹利明确警示，存储芯片现货价格的剧烈上涨正在迅速传导至整车制造端。对本就利润微薄的车企而言，这不仅是短期压力，更是一场系统性冲击。尤其在智能座舱与自动驾驶功能日益普及的背景下，电动汽车（BEV）的单车成本增幅尤为显著，可能直接动摇全年业绩预期。

成本激增：电动车单车成本或飙升400美元

尽管存储芯片仅占汽车销货成本（COGS）约0.5%，但其价格波动带来的边际影响不容忽视。自2025年中期以来，DRAM与NAND现货价格已实现两位数增长。

基于当前价格假设，摩根士丹利测算显示：“燃油车（ICE）面临的增量成本逆风约为每辆100-200美元，而纯电动车（BEV）则高达300-400美元。” 这一冲击对盈利能力本就脆弱的车企构成巨大威胁。

报告强调，影响并非均等分布。高端车型及软件密集型车辆因存储需求激增，受冲击最重。美光数据显示，2025年售出的汽车平均搭载16GB DRAM和204GB NAND，分别为2021年的3倍与4倍。

噩梦重演？结构性风险或将延续至2027年

市场不禁回望2021年那场导致全球轻型车减产超1200万辆的全面缺芯危机。摩根士丹利指出，虽然本次短缺在产量降幅上或不及当年，但在持续时间与结构性影响方面可能更加深远。

“我们预计即将到来的短缺虽不如2021年剧烈，但更具结构性且持续时间更长。” 分析师提醒，恐慌性采购与库存囤积仍可能导致短期供应链中断。

与过去主要集中在模拟芯片或微控制器（MCU）的短缺不同，本轮危机以DRAM为主导。中国电动车制造商因高比例采用智能座舱与自动驾驶系统，对存储芯片依赖度极高，或将推动其加速与全球芯片巨头的战略绑定。

供应瓶颈恐延续至2027年，传统芯片面临淘汰

摩根士丹利半导体团队预测，这场危机无“速效解药”。NOR Flash、DDR4/3 DRAM以及SLC/MLC NAND的供需缺口将持续扩大，“供应瓶颈可能延续至2026年底，甚至波及2027年。”

更为严峻的是，从2026年第四季度起，汽车客户将面临DDR5价格同比翻倍的压力。同时，三星大幅缩减MLC NAND产能，导致供应严重收紧，短期内难以逆转。

背后深层原因在于，美光、三星、SK海力士等巨头正逐步淘汰旧制程产能，转向支持AI训练的先进工艺。摩根士丹利指出：“2028年计划生产的多数车辆仍依赖DDR4/LPDDR4，行业仅剩约两年时间完成向LPDDR5的迁移。” 若转型滞后，车企或将面临被迫重新设计或产品发布延迟的风险。

车企反应不一：大众现代暂稳，但前景仍存不确定性

面对潜在冲击，部分车企表现相对从容。大众汽车称现有供应合同提供保护；现代与起亚也表示当前未现重大供应风险，得益于此前危机后建立的库存管理机制。

然而，摩根士丹利提醒投资者，局势仍高度不确定。

历史经验表明：“即使最终解决方案早于预期，近期影响恶化的速度也可能超出市场预期。” 尤其当短缺从现货市场蔓延至合同供应时，2026年车企盈利能力将承受远超预期的压力。

2028年的隐忧：架构转型迫在眉睫

当前的价格上涨或许只是前奏，真正的挑战在于2028年后的系统性风险。供应商反馈显示，尽管DDR4/LPDDR4在2027年底前尚可维持供应，但此后可用性将急剧下降。

然而，目前规划于2028年量产的多数车型仍基于DDR4/LPDDR4平台设计，包括大量高端座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）方案。

摩根士丹利强调，行业仅剩约两年窗口期推进向LPDDR5的迁移，需SoC厂商、一级供应商与整车厂协同行动。任何延误都将带来“被迫重新设计、发布推迟或后期生产受限”的连锁风险。此外，从2026年第四季度起，汽车客户的DDR5定价将同比翻倍，进一步加剧转型紧迫性与财务压力。

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