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头部公募云集!电子重获热捧

zhoucl 2026-08-18 08:47:34 基金 已有人查阅

导读

  上证报中国证券网讯(记者朱妍)随着公募调研热度升温,电子板块重回“C位”。

  公募排排网数据显示,上周(2026年8月10日-8月16日)共有130家公募机构参与到A股调研活动中,覆盖到17个申万一级行业中的46只个股,合计调研次数达546次,环比增幅42.19%。银河基金、南方基金、平安基金等调研次数靠前。其中,电子行业重获热捧,多家头部公募调研相关标的。

上周调研次数位列前十公募机构统计
公募机构简称 调研次数 A股简称
银河基金 18 北鼎股份冰山冷热多利科技美诺华明阳科技炬光科技禾昌聚合恒逸石化塔牌集团盛弘股份新天然气雷神科技国航远洋广合科技、芯联集成、安杰思华密新材晶赛科技
南方基金 17 中金岭南中原内配耐普矿机炬申股份顺络电子南网储能炬光科技恒逸石化塔牌集团盛弘股份国航远洋广合科技、芯联集成、九号公司、华密新材晶赛科技
平安基金 15 多利科技唐人神耐普矿机方盛制药炬申股份鹏鼎控股西部矿业炬光科技天德钰云南白药恒逸石化盛弘股份雷神科技广合科技、芯联集成
圆信永丰基金 15 北鼎股份冰山冷热伟星新材美诺华炬申股份、炬光科技、恒逸石化、塔牌集团、盛弘股份、新天然气悍高集团广合科技华密新材晶赛科技
创金合信基金 13 大华股份富祥股份明阳科技、炬申股份、鹏鼎控股禾昌聚合、恒逸石化、塔牌集团、雷神科技广合科技、九号公司、华密新材、晶赛科技
交银施罗德基金 12 富祥股份明阳科技、炬申股份、鹏鼎控股、恒逸石化、盛弘股份、雷神科技、国航远洋悍高集团广合科技、九号公司、晶赛科技
汇添富基金 10 多利科技唐人神、鹏鼎控股、恒逸石化、塔牌集团、盛弘股份、西部矿业悍高集团、广合科技、九号公司
嘉实基金 10 大华股份耐普矿机甘肃能化、炬申股份、鹏鼎控股、炬光科技、恒逸石化、悍高集团、安杰思、九号公司
景顺长城基金 10 伟星新材中原内配、恒逸石化、塔牌集团、新天然气、广合科技、芯联集成、安杰思、九号公司、华密新材
诺安基金 10 北鼎股份顺络电子、鹏鼎控股、盛弘股份、恒逸石化、塔牌集团、伟星新材、广合科技、九号公司
中银证券 10 耐普矿机、美诺华、鹏鼎控股、炬光科技、恒逸石化、盛弘股份、悍高集团、广合科技、九号公司、晶赛科技
数据整理自:公募排排网,统计周期2026年8月10日-8月16日。以上内容不构成股票推荐及投资建议,个股数据不代表未来表现,不代表基金必然投资方向。

  电子板块重获关注

  从公募调研个股数量来看,上周电子行业中有9只个股获得公募机构调研,行业获得关注度居首;其次是汽车医药生物行业,均有5只个股获得公募机构调研;再次是机械设备行业,有4只个股获得公募机构调研。

  公募调研次数方面,电子行业也居首,该行业个股合计被调研达142次;其次是汽车行业,合计被调研达85次;再次是电力设备行业。总体来看,电子行业成为上周公募调研最热门板块,被调研个股数量和次数均明显领先于其余行业。

  被调研热度居于前十的个股中,电子行业占了三席,分别为广合科技、鹏鼎控股和炬光科技,依次被调研48次、31次和30次。

  其中,广合科技吸引到富国基金、华泰柏瑞基金和华宝基金等7家股票基金管理规模千亿级别公募机构的关注,调研主要围绕其PCB业务展开。

  嘉实基金、汇添富基金和天弘基金3家股票管理规模千亿级别公募机构参与到鹏鼎控股调研活动中。鹏鼎控股表示,公司因应市场需求变化,积极优化中长期发展战略,将AI服务器、高速光模块业务确立为第二核心增长曲线,集中资源全速推进高阶HDI,包括类载板产能建设;同时持续强化与全球头部终端客户的合作,凭借自身的技术能力与全品类一站式交付能力稳固端侧产品基本盘,以稳健的业务现金流,为算力新业务扩产、技术研发筑牢坚实财务基础。

  炬光科技吸引到易方达基金、富国基金、南方基金等4家股票基金管理规模千亿级别公募机构调研,调研内容主要围绕炬光科技上半年业绩情况展开。

  从超跌反弹转向业绩定价

  金鹰基金认为,整体来看,A股在整固蓄势后的反弹仍有契机,行业配置上,中期维持均衡配置,重点观察AI产业趋势与半年报业绩验证,流动性环境改善仍为市场提供支撑。

  具体来看,金鹰基金表示,科技方向,本轮调整更多源于前期高估值消化和交易结构去杠杆,AI产业需求尚未出现明确拐点;但经历前期快速修复后,行情已由超跌反弹转向业绩定价,后续进一步上行需要订单、盈利及产业景气持续兑现。配置上重点关注需求持续提升、订单和利润确定性较强、供给仍存在瓶颈的AI硬件核心环节及自主可控方向,对于供给约束缓解、竞争加剧且业绩兑现不足的高位环节仍需谨慎。

  从电子行业的细分赛道来看,富荣基金表示,未来建议继续围绕两条主线观察:第一条主线是,以PCB为代表的海外算力链仍是景气确定性较高的方向。英伟达Rubin新架构将推动主机板向高多层、HDI和mSAP升级,同时带动高端覆板、电子布、箔及钻孔、曝光设备需求。第二条主线是,国内半导体设备兼具晶圆厂扩产与国产化逻辑。SEMI(国际半导体产业协会)预计,2026年全球半导体制造设备销售额有望实现同比增长,存储扩产、先进封装及海外设备限制均有利于国产设备导入。

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